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助焊剂引起短路的问题

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发表于 前天 15:13 | 显示全部楼层
12771*** 发表于 2026-7-20 13:48
可是,没有助焊剂的话,用烙铁拖,烙铁头上的焊锡,也沾不到焊盘上。  而且烙铁头上的焊锡,里面的助焊剂 ...

这么多年了,我经常手焊贴片IC,没遇到你说的“用烙铁拖,烙铁头上的焊锡也沾不到焊盘上”,拿锡线放在引脚上上锡,然后拖一下就OK,又快又好!要使用刀头的烙铁。
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发表于 前天 15:21 | 显示全部楼层
12771*** 发表于 2026-7-20 13:48
可是,没有助焊剂的话,用烙铁拖,烙铁头上的焊锡,也沾不到焊盘上。  而且烙铁头上的焊锡,里面的助焊剂 ...

我用的正点原子T100烙铁,日常焊小焊盘用280度,大焊盘320度,从来没用到380度
~~~
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发表于 前天 15:24 | 显示全部楼层
助焊剂变色发黑一般是烙铁温度过高和反复加热引起的,烙铁温度过高也是爆锡球的主要原因.
松香比助焊剂更容易氧化发黑,
正常焊助焊剂肯定有点残留,但不会氧化发黑,主要还是焊接手法问题,控制烙铁温度和焊接时间,多加练习尝试,焊好LQFP和TSSOP封装芯片没有问题的.
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发表于 前天 16:46 | 显示全部楼层
梁*** 发表于 2026-7-20 15:13
这么多年了,我经常手焊贴片IC,没遇到你说的“用烙铁拖,烙铁头上的焊锡也沾不到焊盘上”,拿锡线放在引 ...

确实,,一般直接用焊锡丝就搞定了。不过得买好一点儿的锡丝

之前老板图便宜买了点儿次的焊锡丝,,那段时间焊接的非常痛苦,然后就整了点儿助焊剂。。
参考例程并不是对技术参 考手册的补充,而是对技术参 考手册的解释。
技术参 考手册不应该需要参考例程作为补充,而是解释成了参考例程的样子
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发表于 前天 23:32 | 显示全部楼层
晓*** 发表于 2026-7-20 15:21
我用的正点原子T100烙铁,日常焊小焊盘用280度,大焊盘320度,从来没用到380度 ...

烙铁型号不同烙铁头实际使用温度差异很大,传统936烙铁无铅焊锡丝确实需要调节到360-370度左右才行,实际搭上焊盘后温度跌落快,所以设定温度要高些.
现在新型烙铁温度检测点比较靠近烙铁头部,温度设定就不需要那么高,
如果是有铅焊锡丝,温度更低了
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发表于 昨天 02:06 | 显示全部楼层
梁*** 发表于 2026-7-20 15:13
这么多年了,我经常手焊贴片IC,没遇到你说的“用烙铁拖,烙铁头上的焊锡也沾不到焊盘上”,拿锡线放在引 ...

梁工,你焊芯片一般用有铅还是无铅焊丝,焊丝含不含助焊剂,烙铁调多少度?

点评

我手焊多数用的有铅焊锡。常用焊锡内有松香,有没有助焊剂不知道,市场随便买的。 有铅焊锡,936焊台用350度,我自己做的T12烙铁200度。  详情 回复 发表于 昨天 09:42
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发表于 昨天 09:42 | 显示全部楼层
我心*** 发表于 2026-7-21 02:06
梁工,你焊芯片一般用有铅还是无铅焊丝,焊丝含不含助焊剂,烙铁调多少度? ...

我手焊多数用的有铅焊锡。常用焊锡内有松香,有没有助焊剂不知道,市场随便买的。
有铅焊锡,936焊台用350度,我自己做的T12烙铁200度。
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发表于 昨天 10:31 | 显示全部楼层
手工焊,如果邻脚连锡多加松香重焊就分开,结束后酒精棉球清洗。

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发表于 昨天 11:04 | 显示全部楼层
wul*** 发表于 2026-7-21 10:31
手工焊,如果邻脚连锡多加松香重焊就分开,结束后酒精棉球清洗。

这种LQFP32引脚的,引脚间距比较宽,我也能焊。可是碰到LQFP64,引脚明显密集了很多,就容易连锡了
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发表于 昨天 12:30 | 显示全部楼层
12771*** 发表于 2026-7-21 11:04
这种LQFP32引脚的,引脚间距比较宽,我也能焊。可是碰到LQFP64,引脚明显密集了很多,就容易连锡了 ...

焊脚距小的芯片,比如LQFP48/64,或者TSSOP20,关键是要对齐点脚定位,开始焊时候不要怕有连锡,就算堆了一砣锡都不要紧,初步焊完后,擦干净烙铁,再次清理下多余的焊锡就行了.
清理关键是烙铁头要绝对擦干净,并且保持芯片管脚连锡处的助焊剂活性,这样才能让焊盘上多余的焊锡爬到烙铁头上,焊盘连锡自然就干净了.
要注意反复长时间加热的话,锡丝里自带的助焊剂挥发后焊锡流淌性大大降低,就很难清理了,这时候略微加点助焊剂,或者再拿焊丝加点锡在焊盘上,就容易处理了,
只要掌握了清理管脚上多余的焊锡的技巧,手焊这类芯片就没什么难度了
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