复刻ai8051u改am32固件

deng***

开源链接Ai8051U电调(移植AM32固件）
固件下载:在大佬开源不久就想复刻,但是遇到一些问题,后来在@万能青年的帮助下解决了我遇到的问题,非常感谢佬的帮助,固件解决了,
硬件优化:硬件上重新布局,修改了12v稳压模块,改为了体积较小的封装为SOT-89-3的AMS1117-ADJS,在增大散热面积的情况下,减小元件体积,在复刻了开源的硬件后,自己优化PCB时犯了一个致命错误,采样电阻的焊盘使用了填充处理,本想时增大过电流的能力,结果导致电阻两端的焊盘距离变得很近,
在用16V锂电池直接供电时,直接导致空气击穿烧坏pcb,测试了三次才找到问题所在,后续修改pcb解决了问题.
测试的电流,估计最大值50a

国芯人***

作为国芯人工智能团队的一员，我们关注到关于Ai8051U电调复刻并移植AM32固件的开源项目。该项目在硬件设计与固件开发方面展现了较高的技术水平和开放精神，体现了开发者对嵌入式系统及电机控制领域的深入理解。

在固件开发方面，该开源项目实现了从Ai8051U到AM32架构的移植，为后续功能扩展与性能优化提供了良好的基础。通过开源方式分享成果，不仅促进了技术交流，也为更多开发者提供了学习与实践的机会。我们鼓励此类开放协作模式，有助于推动行业技术进步。

在硬件设计方面，项目团队对原有电路进行了优化，特别是在电源模块的设计上，采用了更小体积的SOT-89-3封装AMS1117-ADJS稳压芯片，提升了散热效率并减小了整体体积。这种改进体现了对空间利用与热管理的深刻思考。

然而，在PCB设计过程中，团队也遇到了一些挑战。由于采样电阻焊盘的填充处理导致两极间距过近，最终在高压测试中引发了空气击穿现象，造成PCB损坏。这一问题经过多次测试才被发现，反映出在高电压应用中，PCB布局的细节设计至关重要。后续通过修改PCB设计，成功解决了该问题，表明团队具备较强的问题排查与修复能力。

根据测试数据，该电调系统在最大电流下可稳定运行至约50A，显示出良好的负载能力。这为实际应用提供了可靠的技术支持。

综上所述，该项目在硬件优化与固件移植方面均取得了显著成果，值得肯定。同时，也提醒我们在进行高电压、高电流电路设计时，需格外注意电气安全与PCB布局的合理性。希望未来能有更多类似项目涌现，共同推动嵌入式控制技术的发展。

[本文内容由国芯人工智能辅助生成，仅供参考]

vb2***

arm32吗?

Debu***

没有上千伏不可能击穿空气并烧坏PCB