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楼主: 飞捷

STC8051U-34K64 为啥QFP44比LQPF48贵那么多?

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发表于 2024-7-11 14:41:32 | 显示全部楼层
QFP44和DIP40都是濒临淘汰的老式封装,像比较古老的PLCC44已经淘汰了,因为老封装使用的厂家少,芯片到封装测试公司还需要单独安排,各种费用就上去了,LQFP目前勉强算是主力封装,应该还能坚持几年,以后尽量使用QFN封装吧,省PCB空间,省锡,又可靠
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发表于 2024-7-11 15:28:14 | 显示全部楼层
还没有用过44脚的类、
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发表于 2024-7-11 16:10:48 来自手机 | 显示全部楼层
晓飛飛 发表于 2024-7-11 14:41
QFP44和DIP40都是濒临淘汰的老式封装,像比较古老的PLCC44已经淘汰了,因为老封装使用的厂家少,芯片到封装 ...

学习了。 老式封装比较容易手工焊,新的是占用PCB小,但手工焊难。

点评

本来贴片封装的初衷就是实现快速机贴,手工焊接也就业余做样板或者维修,老封装的确比较容易手工焊接,新封装多练几次其实也不难,关键是工具和辅料选合适,一把称手的烙铁+低熔点焊锡丝+高效助焊油焊QFN的时候也能  详情 回复 发表于 2024-7-11 23:27
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发表于 2024-7-11 23:16:13 | 显示全部楼层
新产品的主力封装是:
LQFP64/48/32, + LQFP44补充
QFN64/48/32/20及DFN8, 这些超小封装是后起之秀
SOP16/SOP8
PDIP40就留给学校讲历史典故了
现在流行小封装的 LQFP48, LQFP44面积偏大用的少了





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发表于 2024-7-11 23:27:04 | 显示全部楼层
so*** 发表于 2024-7-11 16:10
学习了。 老式封装比较容易手工焊,新的是占用PCB小,但手工焊难。

本来贴片封装的初衷就是实现快速机贴,手工焊接也就业余做样板或者维修,老封装的确比较容易手工焊接,新封装多练几次其实也不难,关键是工具和辅料选合适,一把称手的烙铁+低熔点焊锡丝+高效助焊油焊QFN的时候也能感受到什么是丝滑。
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发表于 2024-7-17 07:51:57 | 显示全部楼层
本帖最后由 123 于 2024-7-17 08:00 编辑
晓*** 发表于 2024-7-11 14:41
QFP44和DIP40都是濒临淘汰的老式封装,像比较古老的PLCC44已经淘汰了,因为老封装使用的厂家少,芯片到封装 ...

部分电梯、PLC等工业控制板还在使用DIP40与IC座,维修方便更换,不太可能淘汰。
省PCB空间反而可能会增加PCB层数,成本更高。
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发表于 2024-7-17 09:00:14 | 显示全部楼层
封装贵,成本高。LQPP48用量大,分摊下来成本要低不少。
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