STC32G128K-QFN封装底部焊盘问题

DSL*** · 发表于 2024-7-5 10:12:22

STC32G128K在绘制原理图时，QFN封装的底部焊盘要不要接地，还是悬空？

晓*** · 发表于 2024-7-5 10:23:36

本帖最后由晓飛飛于 2024-7-5 10:25 编辑

推荐的做法是接地，浮空不接也没问题，
因为芯片在主频较高，外设多开的情况下，内部晶片会有温度上升，底部焊盘接地有助于控制温升，最大程度的减少温升带来的内部IRC频率漂移和1.19V内部参考电压漂移

so*** · 发表于 2024-7-5 11:03:56

一般都是接地。

AI-32*** · 发表于 2024-7-5 12:09:37

【新提醒】如何手工焊接 DFN/QFN 的 STC-MCU - STC351体系结构，DPU32/DSP + TFPU + 32位8051, 实验板，大学教材国芯技术交流网站 - STC全球32位8051爱好者互助交流社区 https://www.stcaimcu.com/forum.p ... &extra=#pid7185

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