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自己打样实验板,觉得还是用DIP封装方便些

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发表于 2024-1-12 08:38:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
自己在N年前打样STC12C5A60的实验板,近期才发现其中一个IO口损坏了。
如果是贴片的话,想更换,实在较不方便。
因为以前都用直插封装,所以随时都可以进行更换,方便极了。
所以,觉得如果是自己打样实验板的话,还是选择直插封装较好,
当然板子会大得多,从美观角度来说,也比起贴片逊色。
大家说,是不是呢?


01.jpg


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发表于 2024-1-12 09:32:57 | 显示全部楼层
实验板的话大点没事,好看不好看也没啥关系。但是我觉得DIP封装的也不好拆,特别是多层板
靡不有初,鲜克有终
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发表于 2024-1-12 09:44:00 | 显示全部楼层
实验板,用的DIP的底座。贴片的也是焊的转接板。插拔方便一点。不过现在打板方便了,贴片的也是不错的选择。
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发表于 2024-1-12 10:04:23 | 显示全部楼层
实验阶段,怎么开心怎么来。
生产阶段,怎么省钱怎么来

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大佬说得太有道理了!  发表于 2024-1-12 10:08
参考例程并不是对技术参 考手册的补充,而是对技术参 考手册的解释。
技术参 考手册不应该需要参考例程作为补充,而是解释成了参考例程的样子
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发表于 2024-1-13 20:02:18 | 显示全部楼层
King*** 发表于 2024-1-12 09:44
实验板,用的DIP的底座。贴片的也是焊的转接板。插拔方便一点。不过现在打板方便了,贴片的也是不错的选择 ...

这个也是一个好办法!
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