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距离用上arm内核的芯片还有多久啊?马上毕业了

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发表于 2024-9-19 21:48:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
距离用上arm内核的芯片还有多久啊?
马上毕业了啊,现在arm和51换来换去好麻烦,赶紧出来吧
{:5_303:},
毕业之后不知道还有没有精力再去搞这个
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发表于 2024-9-19 22:10:15 | 显示全部楼层
你先把 AI8051U 玩熟了 ,这个比 M0/M3 强
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发表于 2024-10-25 19:37:22 | 显示全部楼层
8051玩熟了,过渡到ARM,应该不会有多大问题。
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发表于 2024-10-29 17:21:43 | 显示全部楼层
神*** 发表于 2024-9-19 22:10
你先把 AI8051U 玩熟了 ,这个比 M0/M3 强

确实比M0/M3强,就看市场会不会容纳8051U,至少我们公司没用过51内核的
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发表于 2024-10-29 17:22:20 | 显示全部楼层
就奇怪了,为啥STC的MCU没有BGA封装的
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发表于 2024-10-29 17:28:15 | 显示全部楼层
【新提醒】RMB5000, 征集发挥Ai8052U性能的实验箱方案,LQFP100 - SCH/PCB EDA设计技术交流区 国芯技术交流网站 - AI32位8051交流社区  https://www.stcaimcu.com/forum.php?mod=viewthread&tid=10308&highlight=8052U&page=1&extra=#pid101129
Ai8052U144K SRAM, 256K Flash, LQFP100,春节贺岁送样
===DSP, Ai8052U-支持32位/8位8051指令
===TFPU浮点+三角函数】@250MHz, PWM@250MHz
===144K SRAM, 256K Flash, LQFP100/64/48
===管脚 兼容 32G12K128, 8H8K64U

USB 2.0,Full-Speed,16个双向端点,支持4种端点传输模式
2组 CAN-FD !!!  3组 Lin; 2组 I2S
DMA-P2P/外设直接到外设, DMA支持 :
        TFT-i8080/M6800接口, QSPI, 3组独立的SPI, 2组独立的I2C
        8组USART, 可分别支持异步串口UART或同步串口SPI
        2组独立的12位ADC;2组独立的12位DAC;

        6组高级16位PWM定时器, 24-通道
        3 组 4 对互补PWM(PWMA/PWMC/PWME),方便控制 3组3相电机
        3 组 4 个单独PWM(PWMB/PWMD/PWMF)
T0/T1/T2/T3/T4/T5/T6, T7/T8/T9/T10, T11系统定时器

RTC-年/月/日/星期/时/分/秒 实时时钟

2组独立 真12位ADC, 2组独立 12位DAC,
4组独立运放, 4组独立比较器
Ai8052U的2个独立高速【12位DAC】直接在内部
===输出到 【内部运算放大器OPA输入】,再输出
===或输出到【内部比较器】输入

STC官网:https://www.stcai.com/
QQ:2593903262
微信号:18106296598
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发表于 2024-10-29 17:53:33 来自手机 | 显示全部楼层
angalp 发表于 2024-10-29 17:22
就奇怪了,为啥STC的MCU没有BGA封装的

主频不高。还有引脚不多吧
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发表于 2024-10-29 21:00:48 | 显示全部楼层
so*** 发表于 2024-10-29 17:53
主频不高。还有引脚不多吧

我们公司主要是做电子笔的,里面几乎所有MCU都是BGA封装的,主要是主板太小,不过也有QFN封装的,比如LPC822,感觉性能还不如AI8H系列
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发表于 2024-11-5 10:18:28 | 显示全部楼层
ang*** 发表于 2024-10-29 17:22
就奇怪了,为啥STC的MCU没有BGA封装的

BGA贴片要做X光检查,PCB布线层数增加,背面有元件可能要放盲埋孔,成本可能贵好几倍。
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发表于 2024-11-5 10:20:47 | 显示全部楼层
12*** 发表于 2024-11-5 10:18
BGA贴片要做X光检查,PCB布线层数增加,背面有元件可能要放盲埋孔,成本可能贵好几倍。 ...

是的,但是有些电路板小,没办法
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