简简单单做个USB温度传感器

xxxe***

支持一下

晓***

xxxe*** 发表于 2024-3-30 12:36
支持一下

谢谢，有好的设计可以分享出来，大家交流交流共同进步~

晓***

STCAI-32*** 发表于 2024-3-28 15:26
收到，学习，感谢，家里就下面这些好东西，
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开天斧和屠龙刀都想要{:5_316:}

晓***

21cns*** 发表于 2024-3-30 10:39
实际使用的封装不是QFN32，这个要热风枪或铁板烧才行，从图片上看LQFP32，比LQFP48好焊多了。 ...

您说我这个吗，就是QFN32封装的，四边无引脚封装。

晓***

yja*** 发表于 2024-3-30 11:31
用8K64U是不是有点奢侈。

我也觉得有点奢侈，开篇已经表达了选型原则，要用目前最小的USB单片机，那只能选8K64U，等将来2K08U有了QFN20封装，应该在9毛钱的价位，那就不奢侈了。

晓***

zhude*** 发表于 2024-3-30 12:02
学习了

谢谢，有好的设计可以分享出来，大家一起交流共同进步~

zhude***

晓*** 发表于 2024-4-1 23:19
谢谢，有好的设计可以分享出来，大家一起交流共同进步~

晓***

21cns*** 发表于 2024-3-30 10:39
实际使用的封装不是QFN32，这个要热风枪或铁板烧才行，从图片上看LQFP32，比LQFP48好焊多了。 ...

确实是QFN32啊，芯片是4*4mm的，仔细看丝印最下面一行，有封装代码，可能是手工焊接，锡堆的有些多了，看起来有点像LQFP

晓***

21cns*** 发表于 2024-3-30 10:39
实际使用的封装不是QFN32，这个要热风枪或铁板烧才行，从图片上看LQFP32，比LQFP48好焊多了。 ...

DFN和QFN这类无引脚封装有几个事项还是需要注意的：

• DFN和QFN芯片的PCB封装焊盘是必须要超出芯片的
• 芯片虽然没有突出的引脚，但是底部和侧面都是焊接面，都需要焊锡浸润保证焊接强度
• 按照IPC-A-610的标准，QFN侧边焊盘爬锡要求分为三个等级；1级为QFN焊盘底部填充锡润湿明显；2级为侧边焊盘高度的25%；3级标准为侧边焊盘高度的50%，一般工业品低于3级会被判定为不合格品，需要返工。
• QFN侧面焊盘不能爬锡一般是焊锡质量不佳、QFN器件焊盘氧化导致，所以，不爬锡预示着焊接不良风险增加，需立即采取措施。
  

晓***

STCAI-32*** 发表于 2024-3-28 15:26
收到，学习，感谢，家里就下面这些好东西，
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什么斧啊 什么刀啊 什么雕啊都想要