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楼主: xiangzichen

感觉STC确实非常有情怀,新出的芯片都有PDIP40封装

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发表于 2024-3-14 09:44:05 | 显示全部楼层
wan12*** 发表于 2024-3-14 02:48
其实tssop20也很好焊接啊

焊接确实方便,但要是着急测试,还是dip来的更方便.批量大的肯定贴片无疑,小项目可以用直插.
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发表于 2024-3-14 09:59:49 | 显示全部楼层
so*** 发表于 2024-3-14 09:42
dip优势焊接方便,缺点有点大

做产品肯定贴片,调试的话,插件肯定方便.
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发表于 2024-3-14 19:51:08 | 显示全部楼层
刚刚发现,我这帖子忽然醒目了.
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发表于 2024-3-15 08:03:43 | 显示全部楼层
可以根据应用需要和个人的喜好,选择使用合适的封装
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