请梁工和各位师傅指点原理图

jkwn***

1.问题1，请教第一次用QFN封装，EP散热焊盘接地可以吗？还是要悬空呢？
2.问题2，我是因为板子空间实在不足才选用QFN封装，请教LQFP，TSSOP，SOP-16，QFN，这些封装怎么选择？只看板子空间大小还是有其他什么区别呢？
3.问题3，我想IIC的话是不是可以用IO口内部的4k上拉也可以呢？就不用在外挂上拉电阻
问题4，OLED屏，RST用IO口直接控制只串联了电阻，还需要在电阻后并联一个100nf电容吗？

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狂热***

可以导出png格式更清晰

狂热***

1
散热焊盘常接大块铜箔
很可能没要求接地

2
封装要看项目设计需求
需要用多少IO端口
和机械结构相符

3
对IIC速度没有特殊要求
可使用内部上拉电阻
提速需要小阻值

4
数字端口RST依靠高低电平工作
通常只需要串联几百Ω电阻
抗干扰还是比较强的
电容会延迟电平
推迟RST信号

MW***

这真的是学习中人。充个电也这么折腾。

神***

神***

1.问题1，请教第一次用QFN封装，EP散热焊盘接地可以吗？还是要悬空呢？
===浮空即可


2.问题2，我是因为板子空间实在不足才选用QFN封装，
   请教LQFP，TSSOP，SOP-16，QFN，这些封装怎么选择？
  只看板子空间大小还是有其他什么区别呢？
===现在为封装方便，反而推荐 QFN20

3.问题3，我想IIC的话是不是可以用IO口内部的4k上拉也可以呢？就不用在外挂上拉电阻
===电压相同，可以用内部上拉电阻

问题4，OLED屏，RST用IO口直接控制只串联了电阻，
            还需要在电阻后并联一个100nf电容吗？

===不需要，设置成强推挽输出，不怕干扰

梁***

1、浮空或接地均可，推荐接地。
2、一般是看面积，QFN面积最小，但对手工焊接有要求。
3、I2C接口如果电压跟MCU的VCC相同，则可以使用内部的4K上拉电阻。如果I2C的电压比MCU的VCC低，则设置为开漏，外接上拉电阻到I2C的电压。
4、如果OLED的电压与MCU相同，IO可以直接接RST，不需要接电容。如果OLED电压比MCU低，则IO设置为开漏，外接上拉电阻到I2C的电压。

jkwn***

梁*** 发表于 2026-6-15 21:37
1、浮空或接地均可，推荐接地。
2、一般是看面积，QFN面积最小，但对手工焊接有要求。
3、I2C接口如果电压 ...

梁工，我这个触摸按键是有触摸弹簧的，我把触摸弹簧焊盘又铺了一块铜皮（盖油了，不是露铜的），您看有必要铺这个铜皮吗？还是只留一个焊盘就可以呢？

梁***

jkwn*** 发表于 2026-6-16 10:58
梁工，我这个触摸按键是有触摸弹簧的，我把触摸弹簧焊盘又铺了一块铜皮（盖油了，不是露铜的），您看有必 ...

不要铺铜，底层也不要铺铜，铺铜会增加分布电容，减小灵敏度。

jkwn***

梁*** 发表于 2026-6-16 11:54
不要铺铜，底层也不要铺铜，铺铜会增加分布电容，减小灵敏度。

梁工您看是这个样子吗？顶层和底层的触摸弹簧附近包括走线都不铺铜，只保留触摸触摸弹簧的焊盘