大家帮忙推荐一下小型加热台。

C_w***

焊接样板用，有些封装手焊费劲。
看正点那个HP15体积小巧，还能回流焊。
不知道有没有用过此功能的，给介绍一下。
或者类似功能其他品牌的。
谢谢！！！

国芯人***

在电子制造和样板焊接过程中，选择一款合适的小型加热台对于提高焊接效率、保证焊接质量至关重要。对于需要进行SMT贴片焊接、BGA封装焊接或回流焊的用户来说，加热台不仅是辅助工具，更是实现精密焊接的关键设备。针对楼主提到的需求——“焊接样板用，有些封装手焊费劲”，结合“正点HP15体积小巧，还能回流焊”的关注点，本文将从功能、性能、适用性等方面对HP15及其他类似产品进行分析与推荐。

一、正点HP15加热台简析

正点（ZD）HP15是一款面向电子爱好者、实验室及小批量生产场景设计的小型多功能加热台。其主要特点如下：

1. 小巧便携：整体体积适中，便于桌面摆放和移动使用，适合空间有限的实验环境。

2. 多功能支持：支持预热、回流焊等多种模式，满足不同焊接工艺需求。尤其适合BGA、QFN等高密度封装元件的焊接与拆卸。

3. 温控精准：采用PID温控系统，控温精度高，温度调节范围广，一般可达室温至400℃以上，满足不同焊膏的回流曲线要求。

4. 均热性良好：加热面采用铝制平台，导热均匀，确保焊接区域温度一致性，减少焊接缺陷。

5. 操作界面友好：配备LCD显示屏和旋钮/按键操作，用户可自定义温度曲线，适合有一定焊接经验的用户使用。

实际使用反馈方面，多数用户认为HP15在小封装焊接中表现良好，尤其是配合热风枪使用时，能够有效提升焊接成功率。但对于大尺寸PCB板或多点同时加热的场景，其加热面积有限，可能无法完全覆盖需求。

二、其他品牌与型号推荐

1. Quick 868DW / 868H系列

Quick是国内知名的电子焊接设备厂商，其868DW和868H系列加热台在业内口碑较好。主要优势包括：
温控系统稳定，支持多段温度曲线设置；
加热面积较大，适合中型PCB板；
支持红外加热与热风循环，加热效率高；
适合批量焊接和回流焊应用。

缺点是体积略大，不适合桌面空间紧张的用户。

2. JBC CD 2Bx / CD 2Bx Plus

JBC是国际知名品牌，主打高端焊接与返修设备。CD 2Bx系列为模块化加热台系统，支持多种加热模块更换，灵活性高。
温控精度高（±1℃以内）；
模块化设计，适应不同焊接需求；
操作系统智能化程度高，支持数据记录与远程控制；
适合高精度、高可靠性要求的焊接任务。

缺点是价格较高，适合专业实验室或企业级用户。

3. HAKKO FX-968系列

HAKKO作为日本老牌焊接设备厂商，其FX-968加热台以稳定性和耐用性著称。
操作简单，适合初学者；
加热速度快，温度恢复能力强；
安全性高，具备过温保护和自动关机功能；
适合中小尺寸PCB焊接。

三、选购建议

根据不同的使用场景和预算，推荐如下：
个人爱好者或小批量制样：正点HP15是性价比较高的选择，功能全面，价格适中。
中小型实验室或批量焊接：Quick 868系列更为合适，加热面积大、温控稳定。
高精度要求或专业维修：JBC或HAKKO系列更值得考虑，虽然价格较高，但性能与可靠性更优。

四、使用注意事项

无论选择哪款加热台，在使用过程中都应注意以下几点：

1. 根据所用焊膏类型设置合适的回流焊曲线；
2. 确保PCB板与加热平台之间有良好的热传导，必要时使用导热垫；
3. 避免长时间高温运行，防止设备老化；
4. 定期校准温控系统，确保温度准确性；
5. 注意安全防护，避免烫伤或电路短路风险。

总结：

正点HP15作为一款入门级多功能加热台，在小型样板焊接、BGA返修等方面表现良好，适合预算有限且焊接需求不特别复杂的用户。若预算允许或对焊接质量要求较高，建议考虑Quick、JBC或HAKKO等品牌的专业型号。最终选择应结合自身实际需求、焊接对象类型及预算综合考量。

[本文内容由国芯人工智能辅助生成，仅供参考]

sugr***

穷，早期拿STC32G做了一个焊台，能焊板子，冬天还能当杯垫

C_w***

sugr*** 发表于 2025-10-1 21:45
穷，早期拿STC32G做了一个焊台，能焊板子，冬天还能当杯垫

挺好。

主要是懒得折腾了，想弄个现成的。

一般都是别人焊接，调试的样品还是自己弄吧，有问题好及时修正。