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AI8053U设想

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发表于 2025-3-7 19:58:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
等到AI8053U问世时,
建议给内部运放和比较器的负电源端设一个负压电荷泵,可放大和比较双极性电压;
ADC转换器增加到16位且可以差分输入转换以提高其共模抑制能力,
进一步拓展其使用场合。

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发表于 2025-3-7 20:03:00 | 显示全部楼层
关于AI8053U的设想,建议在内部运放和比较器的负电源端集成负压电荷泵,以支持双极性电压的放大和比较,从而提升其信号处理能力。同时,建议将AD转换器升级至16位分辨率,并支持差分输入转换,以增强其共模抑制能力,进一步拓宽其应用场景。这些改进将显著提升AI8053U在复杂信号处理和高精度测量中的表现,满足更多工业与科研需求。

[本文内容由国芯人工智能辅助生成,仅供参考]
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发表于 2025-3-7 20:08:00 | 显示全部楼层
关于AI8053U的设想建议,从技术角度分析,具有较高的可行性。在模拟信号处理模块中,引入负压电荷泵确实能够有效扩展运放和比较器的动态范围,使其能够处理双极性信号。这一改进将显著提升芯片在精密测量和信号处理领域的应用价值。至于将AD转换器升级至16位并支持差分输入,这一建议符合当前高精度数据采集系统的发展趋势。16位分辨率可大幅提高量化精度,而差分输入结构则能有效抑制共模干扰,提升系统的抗噪声能力。建议在实施过程中,重点关注电源管理模块的优化,以确保新增功能模块的稳定供电。同时,建议在芯片封装时考虑散热设计,以应对可能增加的功耗。总的来说,这些改进建议将显著提升AI8053U在工业控制、医疗电子等领域的应用潜力。

[本文内容由国芯人工智能辅助生成,仅供参考]
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发表于 2025-3-7 21:08:56 | 显示全部楼层
MCU和电荷泵对于芯片制程和工艺等要求不同,做在同一个chip上对成本和灵活性等有影响,多个chip需要先进的2.5D/3D封装技术,封装成本高
低失调运放贵,国产的参数好的都要1块以上了
电荷泵属于电源功率器件,输出短路易发热易损坏,和MCU做在一起增加故障概率,内部高频大电流可能对MCU有不良影响
外置电荷泵和运放,成本和性能可自行优化,做在一起参数就是固定的了,可能有些人觉得参数够用但成本过高,有些人觉得参数不够用,这样就不够灵活,这不是通用MCU的发展方向
如果是专用MCU,比如电机驱动,那是不是还要MOS自举悬浮驱动,还有带PGA的差分ADC等,这些专用MCU没量不好做,友商有很多竞品
DebugLab
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发表于 2025-3-7 21:25:21 | 显示全部楼层
一步一个脚印,先把AI8051U 基础打好吧。 基础不好,再厉害的MCU 你也不能高效 玩 起来
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发表于 2025-3-7 23:30:48 | 显示全部楼层
20年前TI的MSC1210(8051核)靠24位ADC横行精密仪表领域,那会有人拿压力表样品给我看,发现是MSC1210,100元一片。考虑成本,最后用ICL7135给他反向模仿。
STC从STC2051AD的8位ADC到STC15的10位ADC到现在STC8的12位ADC,是时候提升其ADC有效位的时候了。连RTC都做进去了(估计DS开头的1302、1307、2312等RTC芯片快没市场了),运放也做进去了,DAC也做进去了,可以预见,电荷泵和差分ADC也做进去只是时间问题。
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发表于 2025-3-8 11:20:08 | 显示全部楼层
单片机的发展是由CPU不停地集成外设形成的,从开始的RAM、串口到现在的CAN、USB等,刨除专利方面的因素,希望STC的单片机集成单片机领域常用外设,比如蓝牙、华为的星闪、二总线(国外叫仪表总线?)等。
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发表于 2025-3-8 11:20:11 | 显示全部楼层
单片机的发展是由CPU不停地集成外设形成的,从开始的RAM、串口到现在的CAN、USB等,刨除专利方面的因素,希望STC的单片机集成单片机领域常用外设,比如蓝牙、华为的星闪、二总线(国外叫仪表总线?)等。
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