2026年毕业设计，500元/人@【STCAI-万能实验板@Ai8051U】，每个班级可以有2人

Debu***

https://www.stcaimcu.com/data/download/Datasheet/AI8051U.pdf
Ai8051U 用户手册，
管脚兼容经典的 STC89C52RC/516RD+ 系列

www.STCAIMCU.com,
论坛注册网友，2026年毕业设计，
使用 STC强大的 Ai8051U 取代 经典的 STC89C52 系列，
在本坛推荐的 STCAI-万能实验板 上做设计，
持指导老师及学校推荐，
每个毕业班级可以有2名优秀毕业设计者获得 500元 的鼓励，
设计须在 www.STCAIMCU.com 开源 ！

STCAI-万能实验板-V2.2，支持 封装形式/接口：
LQFP48 / 32，TF卡 插座，FPC接口；
TSSOP28/24/20/16/14；
SOP28/24/20；
WSOP16/8；
SOP16/8;
SOT23-6/5/4/3, DFN8;
DIP40/28/20/16/8,
贴片 电阻 / 电容 也可直接焊在插件的2个焊盘上，
FPC焊接/插座支持间距：
0.5mm、0.62mm、0.65mm、0.7mm、0.8mm





SCH-STCAI-万能实验板-V2.2.pdf (550.22 KB, 下载次数: 63)

2025-11-24 15:42 上传

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神***

Ai8051U-LQFP48，RMB1.9

USB 型 32位 8051，1T 8051，支持32位8051指令集和8位8051指令集

比普通32位机强太多的地方：

1，  Ai8051U有TFPU@120MHz, 算力强, uS级硬件三角函数/浮点运算器；

2，  Ai8051U的抗干扰强；12位ADC全新设计更精准，轨到轨比较器

3，  Ai8051U内置专业级复位电路，彻底省外部复位；

4，  Ai8051U的内部高可靠时钟完全满足串口通信要求，4组高速串口；

5，  Ai8051U有QSPI读Flash，直送i8080/M6800-TFT接口，视频级刷彩屏，C8T6没有；

6，  Ai8051U的PWM支持硬件移相@120MHz，DMA可以外设直接到外设，P2P

7，  Ai8051U是 34K SRAM，64K Flash

8，  Ai8051U是自带硬件USB，1个芯片就能直接USB连接电脑仿真/下载，全球唯一

9，  有PDIP40，LQFP44，LQFP48封装，管脚兼容经典的89C52RC，12C5A60S2

10，当32位8051使用，可以用 Keil C251 编译器，双核兼容设计

11，当8位8051使用，可以用 Keil C51/IAR/SDCC 编译器

Ai8051U-LQFP48，USB 型 32位 8051，RMB1.9含税

上面最新设计的 V2.2-万能实验板，2025/11/24





主要是：
1，可以直接插到 STC32G144K246-LQFP100核心板上，
      建立强大的 STC32G144K246的研发生态

2，V2.2-万能实验板，可以独立作战，
     LQFP48/32, DFN8
     TSSOP28/24/20,  DFN8
     SOP28/20/16/8，WSOP8, WSOP16
     SOT23-6/5/4/3, TF卡/小的SD卡
     各种贴片电阻/电容都可以方便的焊接穿透性的焊盘上，
     各种 【软线连接, FPC连接 彩屏】都可以接











下面是 前期的 V1.0-万能实验板

神***

STC32G144K246-LQFP100核心板－高电平点灯-V1.2 - STC32G144K246 测试版块，PGA/运放，DAC，CAN-FD，主频100MHz以下 国芯人工智能技术交流网站 - AI32位8051交流社区









STC32G144K246-LQFP100 核心板 | 又名 Ai8052U
===144K SRAM, 246K Flash, LQFP100/64
===2025-11-11版，请大家多提宝贵建议

辛苦费5000, 征集发挥 STC32G144K246 性能的实验箱方案
===【DSP+支持32位/8位8051指令】@120MHz ~ 72MHz
===TFPU【浮点+三角函数】@240MHz, PWM@240MHz
===144K SRAM, 246K Flash, LQFP100/64/48，QFN100/64

模拟大师：
2组独立 真12位ADC, 2组独立 12位DAC, 有DMA支持
4组独立运放, 4组独立比较器；
STC32G144K246 的2个独立高速【12位DAC】直接在内部
===输出到 【内部运算放大器OPA输入】，再输出
===或输出到【内部比较器】的输入

USB 2.0，Full-Speed，16个双向端点，支持4种端点传输模式
2组 CAN-FD !!!  3组 Lin; 2组 I2S；都有 DMA支持
DMA-P2P/外设直接到外设, DMA支持 :
        TFT-i8080/M6800接口, QSPI, 3组独立的SPI, 2组独立的I2C
        8组USART, 可分别支持异步串口UART或同步串口SPI
        2组独立的12位ADC；2组独立的12位DAC；
        6组高级16位PWM定时器, 24-通道：
        3 组 4 对互补PWM（PWMA/PWMC/PWME），方便控制 3组3相电机
        3 组 4 个单独PWM（PWMB/PWMD/PWMF）
T0/T1/T2/T3/T4/T5/T6, T7/T8/T9/T10, T11系统定时器
RTC-年/月/日/星期/时/分/秒 实时时钟

神***

考虑：
1，建立强大的 【STC32G144K246-LQFP100 核心板】生态；
2，建立强大的 【STC万能板】-DIY习惯
====A, 【STC万能板】能独立作战
====B, 【STC万能板】可以直接插在 【STC32G144K246-LQFP100 核心板】

erci***

核心板建议增加这两种形状的~：



可以板载W25Q\SD卡\小数码管

Debu***

erci*** 发表于 2025-11-22 14:12
核心板建议增加这两种形状的~：

核心板不是我画的，我也觉得核心板应该大改
一个IO插两根杜邦线是没有底板方便直接使用，同时接其他模块和逻辑分析仪等
核心板+底板的形式，一个IO一根针更合理一些，脚太多，一个IO两根针就不合适了
LED要去掉，影响模拟功能
数字功能在高频下也有影响，LED有几到几十pF的结电容
一个LED一个电阻，电阻也多，占地方
某个IO可能某些人使用数字功能，某些人使用模拟功能，LED或电阻还要焊来焊去的
需要使用LED，做在底板上就行了
建议统一一个核心板标准，包括板外形、排针坐标、螺丝孔坐标，没个标准太混乱了
制定标准，设计结构，后面还可以开源外壳的3D打印文件
比如arduino按ADC、GPIO、I2C、UART这样的顺序排列，但PCB上的走线都是不按顺序的

之前还和冲哥说过32G144K246的IO比较多，还有定时器和PWM资源也比较多
比2560（用于Ramps1.4开源3D打印机的MCU）强不少，能做多轴控制，可以把Marlin（开源3D打印机程序）移植过去了
这就需要底板上有大量的连接器

核心板可以一部分IO引出排针，一部分IO用FPC插座引出
某些SOC核心板还有用笔记本内存和M2接口的，但这些需要金手指和沉金还有特殊板厚，用于MCU核心板不太合适
核心板参考图片：




底板参考图片：









由此可见
核心板在上，底板的尺寸就要很大；核心板在下，底板在上，上面可以放大量的连接器
简单的核心板，USB连接器在核心板上；
较复杂的核心板，核心板上没有排针，也没有大尺寸连接器，USB连接器在底板上
建议制定如下标准
所有间距2.54mm的排针，全部对齐到2.54mm网格，可以配合洞洞板使用

排针+排座，如都是通孔焊接，PCB板间距是11mm，两PCB之间使用11mm铜柱做机械连接，铜柱也可作为接地导电使用

机械连接铜柱使用内M3螺纹，外六角的，长度11mm



PCB螺丝孔
内径3~3.2mm，金属化孔提高强度
焊盘5mm，阻焊开窗导电，可接地，与螺丝或铜柱的接触面是金属，提高强度，避免磨损
上面均匀打一些小孔分散机械应力，全部金属化孔，提高强度，避免螺丝孔位置受力导致板层开裂或变形
6mm直径内不能走线，不能有其他元件，否则可能会有短路和机械干涉等问题

排针、排座、铜柱的装配3D示意图如下


对于不需要导电或需要降低成本或重量且不需要太高强度的情况，也可以使用尼龙柱
对于单层PCBA来说，可以使用较短（如高5或6mm）的单头铜柱或尼龙柱
单头指一头是外螺纹的，外螺纹高度一般使用6mm的，规格如：M3*5+6、M3*6+6
就足以加高到TF卡座、贴片蜂鸣器、CR1220电池座以上的高度，这样铜柱或尼龙柱就可以作为底脚平稳的放在桌面上
对于多个PCBA组合装配来说，最下面一层的铜柱或尼龙柱也是一样的



排针和排座的丝印图形应与外形一致，排针的两根针中间有个小缺口，避免排针/排座、正/反面装错的问题


以下是3D打印外壳实物展示
购买的数字实验电源表头，3D打印外壳装配
也可用于开发板，开发板标准化后可制作外壳并开源3D打印文件
如在makerworld中就有很多开源的开发板外壳





开发板要是没个外壳，排针焊点扎手，排针还容易弯，不方便到处携带
有铅焊接的，铅还有毒，摸完还要洗手
然后再说一下外壳和屏幕
开山斧2开发板曾经就想过做成这的
优化低功耗设计，加入电池及充电电路，可以做成便携设备
如触屏科学计算器、红外遥控器、硬件版串口助手、手持式热成像仪等

有了外壳就可以由桌面上的开发板变成可以揣在兜里的实用小工具
现在的STC32G144K246有强大的模拟信号处理能力，是不是可以做成电压电流表甚至是万用表呢
希望开发板不要仅在桌面上做实验时使用，更要装上外壳和电池，变成实用的小工具
外壳盖子可以做成磁吸的，用完了打开盖子插上杜邦线，下载其他程序，就又能当开发板用了

神***

P3.2/P3.3/P3.4/P3.5不要焊灯的电路

花朝***

现在芯片可以买到了吗

草木***

越来越强大

bat***

有了板子等着申请一块测试起来就方便多了