凭空想象的回流焊8大温区

神***

如我来设计顶级的回流焊设备，我凭空想象的回流焊8大温区：
260度/无铅，
230度/有铅，
175度/STC封装时注塑后烘烤工序是执行的超级严谨的175度8小时高温烘烤，不是2小时 ！
125度/STC的LQFP/QFN/DFN托盘抽真空前烘烤工序是执行的超级严谨的125度12小时，不是2小时 ！
100度/微量的水要从液态变成气态的转折点，
85度，
65度，
25度常温 ！

yhf3***

重要是有多段曲线