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TSSOP和PDIP哪款更皮实

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单片机新手小秦

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发表于 2024-9-12 09:27:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

TSSOP20和PDIP40
哪款更适合工业环境  高温,低温,振动,高湿,油气,灰尘,
前三个还好一些,后三个所有的电子产品都废
大家回复下优缺点
以前的维修经验是7-9月份下雨天气,电子设备容易坏,有清洗机(产生油气)的车间,电子产品容易坏,严重会有油水混合物从PCB上流下来。
截图202409120919465569.jpg

截图202409120919219907.jpg

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发表于 2024-9-12 10:09:44 | 显示全部楼层
重污染环境的PCB需要特别的防护,和芯片封装无关,两个封装都适合工业环境,但是!防护设计不到位肯定是不行的。
一般抗重污染的措施有三防处理、模块化灌封,对于一般的振动、高湿、盐雾、油气都有很好的防护效果
对于超过芯片承受的高低温环境,就需要做好相应的保温、加温或散热设计
总之,除芯片自身素质外,对于环境的适应能力很大程度是设计和工艺保证的,完全依赖芯片自身的素质是不现实的,即使芯片扛得住,还有很多外围元件、线缆接头等同样面临这样的恶劣环境,需要整体防护设计。
睁开眼睛做场梦~~~
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DebugLab

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发表于 2024-9-12 10:16:16 | 显示全部楼层
工作环境太恶劣建议环氧树脂灌封
DebugLab
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发表于 2024-9-12 10:20:19 | 显示全部楼层
我们经常遇到高湿环境   温度不算太高 类似温室农场的环境,  我们直接用蜡封住PCB和接口。壳体也是防水外壳,用起来目前还没有出现过,因为湿度导致主板损坏的,,  还是要做好防护,,这些不是换个单片机封装就能解决的事儿。。。
参考例程并不是对技术参 考手册的补充,而是对技术参 考手册的解释。
技术参 考手册不应该需要参考例程作为补充,而是解释成了参考例程的样子
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发表于 2024-9-12 10:29:17 | 显示全部楼层
QFN管脚不外露会好点,但是要在这种环境下使用还是灌浆比较好,做到IP67等级,一般就没问题了
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发表于 2024-9-12 18:55:58 | 显示全部楼层
_奶*** 发表于 2024-9-12 10:20
我们经常遇到高湿环境   温度不算太高 类似温室农场的环境,  我们直接用蜡封住PCB和接口。壳体也是防水外 ...

点灯用的白蜡,可以吗

点评

普通白蜡质地太软,熔点低、里面杂质很多,防护能力有限,业余玩可以,产品上是不能用的。建议用专用的灌封胶,实在不好找就用普通704L有机硅橡胶灌封的效果也是非常好的。  详情 回复 发表于 2024-9-12 23:01
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发表于 2024-9-12 19:02:54 | 显示全部楼层
恶劣环境灌胶!
(仅供参考,欢迎探讨)
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发表于 2024-9-12 19:08:33 来自手机 | 显示全部楼层
yyy5102 发表于 2024-9-12 18:55
点灯用的白蜡,可以吗

感觉不行吧
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发表于 2024-9-12 23:01:30 | 显示全部楼层
yyy5*** 发表于 2024-9-12 18:55
点灯用的白蜡,可以吗

普通白蜡质地太软,熔点低、里面杂质很多,防护能力有限,业余玩可以,产品上是不能用的。建议用专用的灌封胶,实在不好找就用普通704L有机硅橡胶灌封的效果也是非常好的。
睁开眼睛做场梦~~~
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