芯片开封一年多了，现在用的话需要怎么烘烤 | 已解决

8H8K***

vb2*** 发表于 2024-7-30 19:23
不是把.
烘烤是为了方便后续焊接?
我都是手工焊的,应该不用烘烤把

具体封装要讲 ！！！
DIP的不用烘烤，贴片的，拆开真空包装7天内过回流焊也不用烘烤，手工焊也不用烘烤

zha***

lzl1***

reng*** 发表于 2023-12-1 12:33
想了解一下，为啥芯片要烘烤？

当IC、BGA等集成电路芯片受潮以后，其芯片内部的水分就会在通过回流焊等热工序时，由于温度的急剧上升而汽化。造成体积急剧增大而造成芯片的膨胀、变形。严重的，会直接形成爆米花现象，芯片直接报废。稍微次点的，就会造成芯片功能缺失等现状。而轻微的，则会在内部产生开裂、分层、剥离、微裂纹等不良。这些不良，则会导致芯片的寿命短、效果不佳等隐患

reng***

lzl1*** 发表于 2024-7-31 10:21
当IC、BGA等集成电路芯片受潮以后，其芯片内部的水分就会在通过回流焊等热工序时，由于温度的急剧上升而 ...

学到了，这受潮了看来还是挺严重的，容易让人找不到不对的地方在哪