如何使用加热台才不会导致焊盘上的锡浆成为锡珠

BeHa***

问题描述：


使用熔点为138度的锡浆涂抹到焊盘，加热台设置为260度左右。PCB的焊盘上加的锡浆在贴片元件周围化为焊锡珠，呈球状。
后来，思索一番，可能是缺乏流动性？遂，在锡浆中加入焊锡膏（类似助焊剂或松香的东西），加热台设置为220度，并未有明显改善。后又升温至320度，造成PCB铜皮突起！

想问下,用加热台如何才能做到像工厂焊接的那样整洁，或者，至少不要形成锡珠，难以清理的局面？
谢谢先 :-)

erci***

试试这种，风枪||加热台都没出现很多锡珠的情况

晓***

PCB适当预热之后再去涂锡浆，这样锡浆不容易形成不规则的渣状，加温的时候不容易形成锡球，另外尽量做钢网刮锡，这样焊盘上的锡膏比较规则，也不容易形成游离的锡球。

BeHa***

erci*** 发表于 2025-5-29 20:27
试试这种，风枪||加热台都没出现很多锡珠的情况

感谢！
有时间我买来先试下

BeHa***

晓*** 发表于 2025-5-29 23:40
PCB适当预热之后再去涂锡浆，这样锡浆不容易形成不规则的渣状，加温的时候不容易形成锡球，另外尽量做钢网 ...

听说开钢网它贵呀！下了单让厂家不包料给我焊了几十套，钱包受不了 :-(

tianx***

BeHa*** 发表于 2025-5-30 08:13
听说开钢网它贵呀！下了单让厂家不包料给我焊了几十套，钱包受不了 :-(

钢网看大小吧，我在某宝上下单一块150*150的，才25块钱（不含邮费），自己手动刮锡膏。

灰太***

erci*** 发表于 2025-5-29 20:27
试试这种，风枪||加热台都没出现很多锡珠的情况

一定要试试这种，非常好用

cjt***

涂点助焊膏，锡浆不要太多，风枪不要只加热一点，周围事先要预热。