如何增加触摸按键按下与释放的差值？
你好！由于应用的需要，玻璃触摸面距离PCB有7-8mm距离，导致按键按下与释放的差值很小，
外部稍微变化，很容易受到干扰，比如盖上玻璃的一瞬间误动作等等。
从1nF到47nF都试过，目前将TCAP加到了33nF，但差值还是太少，请问有什么办法能增大差值呢？
目前最理想的差值才200-300，勉强到1%，
PCB尺寸： 70mm * 27mm
由于PCB尺寸很小，目前从差值来看，K2最差，K1大概是K2的两倍，芯片为STC8H1K08T,谢谢！
增大触摸按键采样差值,,应该尽量减少PCB上按键检测部分自身的分布电容,
从触摸按键引脚到触摸弹簧焊脚,都要远离旁边的金属物,比如PCB走线,铺铜,金属元件等.
触摸按键如果使用的是弹簧的话,尽量减少弹簧底部直径和圈数,增大弹簧感应面的面积,
参考电容不一定越大越好,要根据实测结果选择.
网老四 发表于 2024-7-13 11:03
增大触摸按键采样差值,,应该尽量减少PCB上按键检测部分自身的分布电容,
从触摸按键引脚到触摸弹簧焊脚,都要 ...
没有弹簧，PCB到玻璃距离7-8mm，这个距离导致感应差值变弱了，想通过改善的办法增大感应的差值，谢谢 触摸读数差值正比于触摸近期的电容变化量，7~8mm的绝缘距离，对于15mm直径的弹簧+金属盘感应到的电容变化小于0.5pF，而分布电容可能超过10pF，所以触摸读数变化很小，小于3%则会导致感应按键不可靠。
要增大触摸变化读数，就要增大触摸按键变化电容的占比，增加感应面积、减小绝缘距离、减小分布电容，都是行之有效的方法。减小分布电容的措施：尽量缩短按键与IC的距离，PCB铜箔不大于10mil，铺铜与按键连线的距离大于0.5mm。 pobomud 发表于 2024-7-13 11:35
没有弹簧，PCB到玻璃距离7-8mm，这个距离导致感应差值变弱了，想通过改善的办法增大感应的差值，谢谢 ...
靠PCB底层的铜皮做感应区的话,面板又厚,确实没有好的办法能明显改善.
唯一途径是拉开感应区跟周边金属和元件的距离.
梁工 发表于 2024-7-13 12:06
触摸读数差值正比于触摸近期的电容变化量，7~8mm的绝缘距离，对于15mm直径的弹簧+金属盘感应到的电容变化小 ...
增加感应面积，会不会造成PCB分布电容增大？
现在已经是直径13mm了
上面只是根据已经有的理论推理，请勿介意。
目前的确还没有找到更好的办法，先按照您的看法做一版测试，谢谢！ 网老四 发表于 2024-7-13 12:29
靠PCB底层的铜皮做感应区的话,面板又厚,确实没有好的办法能明显改善.
唯一途径是拉开感应区跟周边金属和 ...
准备增大PCB尺寸，拉开距离，做一版测试，谢谢 pobomud 发表于 2024-7-13 13:32
增加感应面积，会不会造成PCB分布电容增大？
增加感应面积，会不会造成PCB分布电容增大？
答：PCB底层不要铺铜，增大面积导致的分布电容的增大占比，会小于感应面积导致的感应电容的增大占比，所以是利好的。 梁工 发表于 2024-7-13 14:04
增加感应面积，会不会造成PCB分布电容增大？
答：PCB底层不要铺铜，增大面积导致的分布电容的增大占比， ...
好的，已经改好了，等下周出结果，谢谢
你好，增大感应盘至15mm，目前触摸差值只有150-200了
器件也尽量远离了，改善后没有明显变化