QFP44和DIP40都是濒临淘汰的老式封装，像比较古老的PLCC44已经淘汰了，因为老封装使用的厂家少，芯片到封装 ...
学习了。 老式封装比较容易手工焊，新的是占用PCB小，但手工焊难。 新产品的主力封装是：
LQFP64/48/32, + LQFP44补充
QFN64/48/32/20及DFN8, 这些超小封装是后起之秀
SOP16/SOP8
PDIP40就留给学校讲历史典故了
现在流行小封装的 LQFP48, LQFP44面积偏大用的少了
https://www.stcaimcu.com/data/attachment/forum/202405/16/085618xvvhz4lppy6pn8of.jpg
https://www.stcaimcu.com/data/attachment/forum/202405/16/085642ybhuoobuoiwuc45h.jpg
soma 发表于 2024-7-11 16:10
学习了。 老式封装比较容易手工焊，新的是占用PCB小，但手工焊难。
本来贴片封装的初衷就是实现快速机贴，手工焊接也就业余做样板或者维修，老封装的确比较容易手工焊接，新封装多练几次其实也不难，关键是工具和辅料选合适，一把称手的烙铁+低熔点焊锡丝+高效助焊油焊QFN的时候也能感受到什么是丝滑。 本帖最后由 123 于 2024-7-17 08:00 编辑
晓飛飛 发表于 2024-7-11 14:41
QFP44和DIP40都是濒临淘汰的老式封装，像比较古老的PLCC44已经淘汰了，因为老封装使用的厂家少，芯片到封装 ...
部分电梯、PLC等工业控制板还在使用DIP40与IC座，维修方便更换，不太可能淘汰。
省PCB空间反而可能会增加PCB层数，成本更高。 封装贵，成本高。LQPP48用量大，分摊下来成本要低不少。
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