DSL88 发表于 2024-7-5 10:12:22

STC32G128K-QFN封装底部焊盘问题

STC32G128K在绘制原理图时，QFN封装的底部焊盘要不要接地，还是悬空？

晓飛飛 发表于 2024-7-5 10:23:36

本帖最后由 晓飛飛 于 2024-7-5 10:25 编辑

推荐的做法是接地，浮空不接也没问题，
因为芯片在主频较高，外设多开的情况下，内部晶片会有温度上升，底部焊盘接地有助于控制温升，最大程度的减少温升带来的内部IRC频率漂移和1.19V内部参考电压漂移

soma 发表于 2024-7-5 11:03:56

一般都是接地。

AI-32位8051 发表于 2024-7-5 12:09:37



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