车规 QFN
车规 QFN，如果回流焊时侧面露铜可以顺利的爬锡用侧面可浸润的QFN，就是要增加成本
类似Ti的前期的车用QFN封装，基本上都是利用类似这个技术
车规，我来一个个给他过了
{:4_250:}STC就是牛
侧面露铜如能电镀上，好处：
1，贴片回流焊让侧面也可以爬锡
2，手工补焊也方便
侧面露铜未电镀，回流焊时，侧面露铜不能顺利爬锡 ！
第一代车规 QFN 的思考和革命围绕这展开
DFN是一种俗称无外引脚 的封装体。焊接在印刷电路板上，焊接点被封装体遮掩，单凭外观检查是很难判断焊点的品质。业界利用X光机检查，成本高，X光机结果需要人为判断。若要做到设备全自动检查，便要靠焊点的锡料向外延伸，超越封装体的周边来实现。
可浸润侧翼DFN封装便是其中一个可行的解决方案。其原理是引脚端制造出一个台阶，并且镀上可焊接的镀层，在贴上印刷电路板时该台阶使焊料向外延伸，形成一条尾巴状的焊料，超越封装体的周边，可让AVI机检查。
DFN封装是产品空间受限情况下的理想解决方案。
可浸润侧翼DFN效果示意图
而可浸润侧翼DFN封装将焊点从二维提高到三维，因其更高的可靠性在汽车行业更受信赖。采用这种封装工艺的汽车电子产品，其电气故障会更低。
采用二次切割方式，两面可实现
这个引线框架用的镍基精密合金带钢，有0.4毫米厚了。 我们决定 STCAI 的车规 MCU 的 QFN / DFN 封装如果采用下图的新技术实现方案，管脚间距要 0.5mm 间距的，但 QFN20/32/48/64，我们现在管脚间距都是0.4mm的只有 DFN8管脚间距是 0.5mm的
框架引脚端制造一个台阶/半圆孔，
电镀时底面焊盘，凹陷进去的半圆柱的圆孔内部的露铜都可以电镀上
这样回流焊时：
1，底面焊盘
2，凹陷进去的半圆柱的圆孔内部的已电镀上的圆弧区
就都可以实现可靠焊接及顺利爬锡
===用高沸性的助焊剂 ？贴片厂负责人讲
实际就是 DFN/QFN 都可以一把烙铁手工焊了
作为车规产品的一种重要封装工艺，
可浸润侧翼封装技术车规封装必由之路
我们 STCAI 的所有
车规 QFN/DFN, 和
非车规 QFN/DFN 芯片都要逐步采用这种更好的车规封装技术
===封装成本的上升是必然的，10年后的可靠性上升也是必然的
先统一到这，2次切割的，QFN侧面也可以爬锡的车规封装
贴片厂负责人发来：
如果两种图片的旁边的和底层都镀锡了，那么他的贴装效果就差不多；
如果说，两种图片的侧面和底面都没有镀锡，那么圆孔的应该效果会好一点
下图新技术，电镀时肯定就电镀区大多了，后续焊接更牢靠
STCAI 后续 QFN/DFN 采用这种新技术
出QFN/DFN 10封装的，大大的好。
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