xiangzichen 发表于 2024-3-14 09:44:05

wan123456 发表于 2024-3-14 02:48
其实tssop20也很好焊接啊

焊接确实方便,但要是着急测试,还是dip来的更方便.批量大的肯定贴片无疑,小项目可以用直插.

xiangzichen 发表于 2024-3-14 09:59:49

soma 发表于 2024-3-14 09:42
dip优势焊接方便，缺点有点大

做产品肯定贴片,调试的话,插件肯定方便.

xiangzichen 发表于 2024-3-14 19:51:08

刚刚发现,我这帖子忽然醒目了.{:4_174:}

小飞侠 发表于 2024-3-15 08:03:43

可以根据应用需要和个人的喜好，选择使用合适的封装
页: 1 [2]
查看完整版本: 感觉STC确实非常有情怀,新出的芯片都有PDIP40封装