STC 贴片 MCU 最小真空包装
STC 贴片 MCU 最小真空包装：真空托盘包装，是最高等级包装，可保存N年，回流焊前方便重新烘烤
拆开真空包装后，7天内必须贴片完成 ！托盘耐高温150度，包装成本高
拆开真空包装后，如超过7天必须重新烘烤后再回流焊贴片，方便重新烘烤
LQFP64： 最小真空包装，1600pcs/包； 拆开最小真空包装后，160pcs/盘
QFN64： 最小真空包装，2600pcs/包； 拆开最小真空包装后，260pcs/盘
LQFP48： 最小真空包装，2500pcs/包； 拆开最小真空包装后，250pcs/盘
QFN48： 最小真空包装，4900pcs/包； 拆开最小真空包装后，490pcs/盘
LQFP44： 最小真空包装，1600pcs/包； 拆开最小真空包装后，160pcs/盘
LQFP32： 最小真空包装，2500pcs/包； 拆开最小真空包装后，250pcs/盘
QFN32： 最小真空包装，4900pcs/包； 拆开最小真空包装后，490pcs/盘
QFN20： 最小真空包装，4900pcs/包； 拆开最小真空包装后，490pcs/盘
DFN8： 最小真空包装，4900pcs/包；拆开最小真空包装后，490pcs/盘
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真空管装，是普通真空包装，回流焊前不方便重新烘烤 ！
拆开真空包装后，7天内必须贴片完成 ！管子不耐高温，包装成本低
拆开真空包装后，如超过7天必须重新烘烤后再回流焊贴片，不方便烘烤
SOP28： 最小真空包装，2080pcs/包；拆开最小真空包装后，26pcs/管
SOP20： 最小真空包装，2880pcs/包；拆开最小真空包装后，36pcs/管
TSSOP28：最小真空包装，7500pcs/包；拆开最小真空包装后，50pcs/管
TSSOP20,最小真空包装，14400pcs/包；拆开最小真空包装后，72pcs/管
SOP16： 最小真空包装，5000pcs/包；拆开最小真空包装后，50pcs/管
SOP8， 最小真空包装，10000pcs/包；拆开最小真空包装后，100pcs/管
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真空编带装，是最普通真空包装，回流焊前不方便重新烘烤 ！
拆开真空包装后，7天内必须贴片完成 ！编带不耐高温，包装成本低
拆开真空包装后，如超过7天必须重新烘烤后再回流焊贴片，不方便烘烤
TSSOP20，编带：最小真空包装, 3000pcs/卷；===已确认
SOP16， 编带：最小真空包装，4000pcs/卷；===已确认
SOP8， 编带：最小真空包装，4000pcs/卷；===已确认
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请按最小包装的整数倍买，否则零头部分，回流焊前要重新烘烤。
如：LQFP64，你买了2000pcs，则拿到的是 1个最小真空包装 + 400个零头，
400个零头你回流焊前要烘烤；
如：TSSOP20，你买了1000pcs，则拿到的是不到一个最小真空包装，
均需要回流焊前要重新烘烤。
如：TSSOP20，你买了10000pcs，则拿到的部分不在一个最小真空包装中，
均需要回流焊前要重新烘烤。
QFN64/8*8, 260/盘，2600pcs/包;
QFN48/6*6, 490/盘，4900pcs/包;
QFN32/4*4, 490/盘，4900pcs/包;
QFN20/3*3, 490/盘，4900pcs/包;
DFN8/3*3, 490/盘，4900pcs/包;
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