哪个抗干扰能力更强些 | STC15W408AS是对STC15F2K60S2的全面再学习和再提升
请问：STC15w408AS、
STC15F2K16s2、
IAP15W413AS这三款芯片哪个抗干扰能力更强些，
都是28脚，温度要到70-80℃，用到化铝车间高频炉上。
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这些FLASH,STC都是执行的 晶圆 250度 72小时 高温烘烤
烘烤后，部分体质不好的内部FLASH部分数据发生变化的，直接报废
烘烤后，体质强壮的，数据完整保存下来的，才会去下一个环节封装
===这些确保了数据100年不丢失，确保了至少10万次以上的擦写次数
这些都需要成本，不是偷工减料的 24小时 烘烤
封装级别：
===封装后，STCAI 都是执行的 【175度，8小时】 高温烘烤
然后进行严格的测试，部分体质不好的，直接报废
烘烤后，体质强壮的，表现完美的，才会去下一个环节
这些都需要成本，不是偷工减料的 2 ~ 4 小时 烘烤
可靠性保障主要来源于整体设计，尤其是电磁兼容设计，
三分靠芯片，七分靠设计。
单纯从芯片来说，这几款抗干扰能力都不错，
工作于70-80℃是没有问题的，不过长时间工作于高温状态下，
Flash读写寿命会有所下降，如果涉及到片内FLASH存数据操作，
需要考虑这个因素。
STC15W408AS 强过 STC15F2K60S2
虽然都是国家队，但水平肯定有高低
没高低，绝对是和事佬
每个芯片都是一个复杂的芯片系统设计，
只要是人设计的，芯片系统就会有高/低之分。
STC15W408AS, 抗静电，抗干扰
===都在 STC15F2K60S2 的优秀基础上
再次提升了
当时的口号是
===将 抗静电，抗干扰 做到全球最强，不计成本
当时设计是不计成本，是为荣誉而战
内部加了一堆保护电路，
电源线也很粗/省成本首先将电源线改窄
温度要到70-80℃，用到化铝车间高频炉上。
===这对 STC15W408AS, STC15F2K60S2, 那就是您没要求
STC15W408AS 肯定超过了 STC15F2K60S2的系统芯片设计
===STC15W408AS是对STC15F2K60S2的全面再学习和再提升
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