学习陈教授8H8K64U单片机视频课程每日打卡！
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I/O口的工作模式，老师讲的很细，怎么设置4种工作模式，都听懂了，但是对于“灌电流20mA、拉电流270μA”的介绍，没有直观印象，老师要是结合电路图讲解就更好了。
deepseek回答：单片机IO口的工作模式中，灌电流（Sink Current）和拉电流（Source Current）是描述电流方向的关键概念，具体含义如下：灌电流（Sink Current）
[*]定义：当IO口输出低电平（逻辑0）时，电流从外部电路流入IO口，此时IO口作为电流的“吸收端”。
[*]电路示例：外部负载（如LED）一端接电源（VCC），另一端接IO口。当IO口输出低电平时，电流从VCC经负载流入IO口，最终流向地（GND）。
[*]特点：
[*]通常灌电流能力较强，因为单片机内部的下拉晶体管（如N型MOS）导通电阻较低。
[*]数据手册中会标注最大允许灌电流（如20mA），超过可能损坏IO口。
拉电流（Source Current）
[*]定义：当IO口输出高电平（逻辑1）时，电流从IO口流出到外部电路，此时IO口作为电流的“源端”。
[*]电路示例：外部负载一端接IO口，另一端接地。当IO口输出高电平时，电流从IO口经负载流向地。
[*]特点：
[*]通常拉电流能力较弱，因内部上拉晶体管（如P型MOS）导通电阻较高。
[*]需注意最大允许拉电流（如10mA），避免因过流导致电压跌落或损坏。
关键区别
特性灌电流拉电流
电流方向流入IO口（IO为低电平）流出IO口（IO为高电平）
典型能力较强（如20mA）较弱（如10mA）
常见应用驱动LED（接VCC+IO低电平）驱动LED（接IO高电平+接地）
其他注意事项
[*]推挽输出模式：支持主动拉高（拉电流）和拉低（灌电流），适用于需要强驱动能力的场景。
[*]开漏输出模式：仅支持拉低（灌电流），需外接上拉电阻实现高电平，适合总线通信（如I²C）。
[*]输入模式：IO口为高阻态，电流极小，通常通过上拉/下拉电阻读取外部信号。
总结
[*]灌电流是IO吸收外部电流的能力，用于低电平驱动负载。
[*]拉电流是IO提供电流的能力，用于高电平驱动负载。
[*]设计电路时需结合数据手册的电流限制，优先利用灌电流以发挥IO口更强的驱动能力，必要时使用外部驱动电路（如晶体管）扩展电流。
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继续学习51汇编语言。陈老师分类讲解，很清晰，不枯燥。
7种寻址方式，有点难度！
今天学习第八集，汇编语言指令
演示时用keil软件，十六进制数用“0x65”表示，有些不解，之前不是讲十六进制用“65H”表示吗？
查资料，知道了十六进制的表示方法，C语言和汇编语言有区别！
继续学习，坚持！
出差了几天，回来继续学习打卡！ {:4_250:} 继续学习！
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