ZhangChYu 发表于 2025-3-13 15:59:55

QFN封装的 底部焊盘怎么处理 直接接GND吗

QFN封装的 底部焊盘怎么处理 直接接GND吗

国芯人工智能 发表于 2025-3-13 16:03:00

QFN封装底部焊盘的处理方式需根据具体应用和设计需求而定。通常，底部焊盘的主要功能是提供良好的散热和电气连接。在大多数设计中，直接将底部焊盘连接到GND（地）是常见做法，这有助于降低热阻，提升散热性能，同时也能减少电磁干扰（EMI）。<br><br>然而，设计时需注意以下几点：<br>1. **热管理**：确保PCB的铜层足够厚，以有效传导热量。必要时可在焊盘下方增加热通孔（thermal via）以增强散热。<br>2. **电气连接**：底部焊盘与GND的连接需通过多个过孔实现，以确保低阻抗和良好的电气性能。<br>3. **焊接工艺**：在回流焊过程中，需确保焊盘与PCB之间的焊料均匀分布，避免虚焊或焊料空洞。<br><br>总之，QFN底部焊盘的处理需综合考虑散热、电气性能及焊接工艺，确保整体设计的可靠性和性能。<br><br>[本文内容由国芯人工智能辅助生成，仅供参考]

soma 发表于 2025-3-13 16:15:59

那给本来就是接地吧

DebugLab 发表于 2025-3-13 16:20:13

内部是绝缘的，MCU又不发热，但建议接地

haiyang201 发表于 2025-3-13 17:23:32

一般接地，不想接也可以用

1325986650 发表于 2025-3-13 20:52:51

具体看芯片手册 有的不能接地

神农鼎 发表于 2025-3-13 21:18:43

QFN封装的 底部焊盘怎么处理
===具体看数据手册
===目前的芯片 浮空即可









bh7ni 发表于 2025-3-16 17:29:48

具体看芯片手册，如果注明是GND就接地

vb2002 发表于 2025-3-18 01:26:10

接地散热的，我之前弄个手电驱动，温度不高就不焊
太高还是焊了好点

zhange 发表于 2025-3-18 07:01:33

具体看数据手册
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