请教使用STC8A8K64D4单片机, GPIO驱动可控硅BTA16A, 可控硅击穿的问题
使用STC8A8K64D4, gpio来控制MOC3021驱动可控硅BTA16A, 有5%的概率, 可控硅会击穿具体表现为击穿的可控硅的A1, A2脚电阻为1.5欧姆, 可控硅的G和A1脚电阻为50欧姆.
可控硅一直导通, 也就是220V一直输出加热
而正常的可控硅的A1, A2脚电阻测量为无穷大.
MOC3021使用安森美的MOC3021M, 可控硅使用黄山芯微的BTA16-800, 已经加散热片, 负载为阻性负载加热棒, 大约在600W
请教下为什么会击穿? 感觉电路没什么问题, 散热片也已经加了
非常感谢
你设计的R18太小R19太大，导致可控硅触发和锁定拖沓，瞬间产生大量热量击穿PN结，
解决办法是R18和R19互换位置， R18甚至可以直接去掉不用。 好的, 多谢, 我试试看{:handshake:} 问题解决了吗，我用的47欧的电阻，目前正常
可以硅用的BTA08-800B
3063光耦
为了防止 可控硅三只脚爬电，我在PCB上把他们分开了
就是有点高，
我现在在想办法把高度降下来，要不上面不好加盖
谁有好办法
C:\Users\xfan\Desktop\1.png
可控硅三个脚挖空下, 应该不会爬电的.
掰脚的话, 工厂生产比较麻烦
有R47一般也没问题, 就怕有些负载瞬间电流大, 会出问题
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