STC32G系列，何时出其他DIP封装 | 有超级方便的核心板
目前STC32系列，DIP封装只有DIP40一种。这个封装，太大了。其余的封装，比如QFN DFN等，根本不适合个人手工焊接。
LQFP32还勉强能手焊，LQFP48 64啥的，根本没法手焊。
何时，能出一些SKDIP28，DIP20，DIP16的封装？手工diy太方便了。
STC8系列，倒是有很多很多的DIP封装，但是，STC32移植到STC8上很费事。
主要是因为，IDE不一样，一个是KEIL 一个是KEIL256
另一个是寄存器配置，好多都不一样。比如串口的寄存器。而且，STC8好多寄存器没有用sbit定义。
花了很长时间，做好了STC32的库，总不可能再花时间，做一套STC8的吧。
自己做一些核心板{:4_165:} 现在商业产品用单片机,DIP封装基本没人要,焊工手艺还要多练下的,LQFP,TSSOP多脚封装芯片还是比较容易掌握的. 现在PCB打样都免费了，手工DIY还是优先选用贴片封装比较好，
DIP封装无论成本还是体积都没什么竞争力，全面淘汰了，
贴片封装的芯片本身就不是为了手工焊接设计的，但是也绝非不能操作，多练习熟练了还是很好焊接的。 何时，能出一些SKDIP28，DIP20，DIP16的封装？
手工diy太方便了。
===用 LQFP32
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STCAI-万能实验板-V2.3，支持 封装形式/接口：
LQFP48, LQFP32，DFN8；
TSSOP28/24/20/16/14；
SOP28/24/20；
WSOP16/8；
SOP16/8;
SOT23-6/5/4/3;
DIP40/28/20/16/8;
贴片 电阻 / 电容 也可直接焊在插件的2个焊盘之间;
TF卡 插座，FPC接口；
FPC焊接/插座支持间距：
0.5mm、0.62mm、0.65mm、0.7mm、0.8mm
深圳国芯人工智能有限公司-核心功能实验板
神农鼎 发表于 2026-7-16 20:36
何时，能出一些SKDIP28，DIP20，DIP16的封装？
手工diy太方便了。
===用 LQFP32
这个实验板，能解决的问题是 把LQFP64 等引脚密集的封装，管脚引到排针上。可最大的困难，LQFP64的焊接问题，没有解决 神农鼎 发表于 2026-7-16 20:36
何时，能出一些SKDIP28，DIP20，DIP16的封装？
手工diy太方便了。
===用 LQFP32
这个实验板，能解决的问题是 把LQFP64 等引脚密集的封装，管脚引到排针上。
可最大的困难，LQFP64的焊接问题，没有解决。
这种实验板，我也做过类似的，就像图里面的。但是，做出的5个实验板，都让我焊废了。疑似是发生了连锡。
我的焊接工具 只有烙铁 焊锡 焊油。难道得专门买一套热风枪吗。
神农鼎 发表于 2026-7-16 20:38
深圳国芯人工智能有限公司-核心功能实验板
我玩单片机，是想做一些实用的小工具的。这种核心板，适合学习。但是，我要是做一个工业产品，总不能把这个核心板，直接焊接到产品上吧。这种LQFP64封装的芯片，直接焊接，太难了。
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