手册对外部晶振需求描述
描述妥当问题可能需要描述为
内部集成（可调IRC频率的）晶振（可满足部分需求）
官方手册的描述懂的都懂，
如果非要抠字眼的话，准确来说，芯片内部集成的是RC振荡器，而外接的是无源晶体（石英晶体谐振器）和有源晶振（石英晶体振荡器）,
目前来说，没有哪个单片机会内部集成“晶振”，因为“晶振”的全称为“石英晶体振荡器”，将石英晶体封装到芯片内部虽说有这样的工艺，但性价比极低。
所以笼统的来说，可以描述为内部时钟、外部时钟即可，而内部时钟用IRC来描述是妥当的，“不需要外部晶振”的描述也是妥当的，毕竟新型STC单片机的IRC实在太灵活了，而且温漂也很低，绝大多数应用场合用IRC足够了。
晓飛飛 发表于 2026-6-11 09:17
官方手册的描述懂的都懂，
如果非要抠字眼的话，准确来说，芯片内部集成的是RC振荡器，而外接的是无源晶体 ...
好像在手册哪个区域另有说法
在xxx温度需要外部晶振
狂热主宰 发表于 2026-6-11 09:49
好像在手册哪个区域另有说法
在xxx温度需要外部晶振
从应用需求的角度来说，对于大部分的控制应用和低速异步通信的场合对单片机时钟并不敏感，IRC即可满足宽温区正常工作，而对于时钟敏感型应用（如频率/占空比测量、精密PWM输出、高波特率异步通信、RTC计时等）使用外部晶体只能改善时钟精度，对于要求特别严格的场合TCXO才是最佳方案
页:
[1]