你用什么单片机？
8H小封装适合小电子产品 最习惯用的是8H系列 STC89C52RC 用的最多的是TTSOP20的8H8K，就是小封装用之前要烘烤。买的都是散片。 cyranohsl 发表于 2026-2-12 14:18
用的最多的是TTSOP20的8H8K，就是小封装用之前要烘烤。买的都是散片。
为啥小片要“烘烤”？会坏吗？？ 1471256554 发表于 2026-7-21 15:47
为啥小片要“烘烤”？会坏吗？？
附录I 关于回流焊前是否要烘烤
根据国际湿气敏感性等级 3（ MSL3）规范的要求，贴片元器件在拆开真空包装后， 168 小时内， 7
天内，必须回流焊贴片完成，如未完成，必须再次高温烘烤。
LQFP/QFN/DFN 托盘能耐 100 度以上的高温，拆开真空包装后 7 天内必须回流焊贴片完成，否则回
流焊前必须重新烘烤： 110~125℃， 4~8 个小时都可以。
SOP/TSSOP 塑料管耐不了 100 度以上的高温，拆开真空包装后 7 天内必须回流焊贴片完成，否则回
流焊前去除耐不了 100 度以上高温的塑料管，放到金属托盘中，重新烘烤： 110~125℃， 4~8 个小时都可
以，再人工放回塑料管。所以尽量选择 LQFP/QFN/DFN 封装形式，方便重新烘烤。
请按最小包装的整数倍买，否则零头部分，回流焊前需要重新烘烤。
【 特别注意】 零头部分在销售环节不知裸露在空气中已多久，只是发货前为防管脚被碰撞变形，可能会
再抽真空，以防快递公司搬运卸货时发生货物散架，管脚被碰撞变形意外。
【举例 1】： TSSOP20，你买了 1000pcs， 你以为是整数，其实是零头，因为最小真空包装是 14400pcs/
包，你拿到的并不是一个最小真空包装， 而是已拆开真空包装不知道多少天的零头部分，必须重新烘烤。
【举例 2】： TSSOP20，你买了 10000pcs， 你以为是整数，其实是零头，因为最小真空包装是 14400pcs/
包，你拿到的并不是一个最小真空包装， 而是已拆开真空包装不知道多少天的零头部分，必须重新烘烤。
【举例 3】： LQFP64，你买了 2000pcs，则拿到的是 1 个最小真空包装/1600 + 400 个零头
===400 个零头你回流焊前需重新烘烤；
===LQFP64：最小真空包装， 1600pcs/包；拆开最小真空包装后， 160pcs/盘
编带真空包装，编带是普通材料，不耐高温，包装成本低， 回流焊前不方便重新烘烤！拆开真空包装后，
7 天内必须贴片完成！ 据说回流焊前，可以 55℃ 烘烤 6 小时，再贴片 / 回流焊。
当IC、BGA等集成电路芯片受潮以后，其芯片内部的水分就会在通过回流焊等热工序时，由于温度的急剧上升而汽化。造成体积急剧增大而造成芯片的膨胀、变形。严重的，会直接形成爆米花现象，芯片直接报废。稍微次点的，就会造成芯片功能缺失等现状。而轻微的，则会在内部产生开裂、分层、剥离、微裂纹等不良。这些不良，则会导致芯片的寿命短、效果不佳等隐患
DIP的不用烘烤，贴片的，拆开真空包装7天内过回流焊也不用烘烤，手工焊也不用烘烤
angmall 发表于 2026-7-21 16:44
附录I 关于回流焊前是否要烘烤
根据国际湿气敏感性等级 3（ MSL3）规范的要求，贴片元器件在拆开真空 ...
就是说我手工焊接不用烘烤吗？是不是这个意思？还有“烘烤”是直接高温吗？
1471256554 发表于 2026-7-21 16:54
就是说我手工焊接不用烘烤吗？是不是这个意思？还有“烘烤”是直接高温吗？
...
其实就是大批量自动贴片焊接时为了保证合格率采取的一种工艺方法，咱们这种零散的焊接不用那么麻烦的
手工焊也不用烘烤
LQFP/QFN/DFN 托盘能耐 100 度以上的高温，拆开真空包装后 7 天内必须回流焊贴片完成，否则回
流焊前必须重新烘烤： 110~125℃， 4~8 个小时都可以。
SOP/TSSOP 塑料管耐不了 100 度以上的高温，编带真空包装，编带是普通材料，不耐高温，包装成本低， 回流焊前不方便重新烘烤！拆开真空包装后，
7 天内必须贴片完成！ 据说回流焊前，可以 55℃ 烘烤 6 小时，再贴片 / 回流焊。 angmall 发表于 2026-7-21 16:59
其实就是大批量自动贴片焊接时为了保证合格率采取的一种工艺方法，咱们这种零散的焊接不用那么麻烦的
手 ...
谢谢，初学者不明白
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