如何使用加热台才不会导致焊盘上的锡浆成为锡珠
问题描述:使用熔点为138度的锡浆涂抹到焊盘,加热台设置为260度左右。PCB的焊盘上加的锡浆在贴片元件周围化为焊锡珠,呈球状。
后来,思索一番,可能是缺乏流动性?遂,在锡浆中加入焊锡膏(类似助焊剂或松香的东西),加热台设置为220度,并未有明显改善。后又升温至320度,造成PCB铜皮突起!
想问下,用加热台如何才能做到像工厂焊接的那样整洁,或者,至少不要形成锡珠,难以清理的局面?
谢谢先 :-)
试试这种,风枪||加热台都没出现很多锡珠的情况
PCB适当预热之后再去涂锡浆,这样锡浆不容易形成不规则的渣状,加温的时候不容易形成锡球,另外尽量做钢网刮锡,这样焊盘上的锡膏比较规则,也不容易形成游离的锡球。 ercircle 发表于 2025-5-29 20:27
试试这种,风枪||加热台都没出现很多锡珠的情况
感谢!
有时间我买来先试下 晓飛飛 发表于 2025-5-29 23:40
PCB适当预热之后再去涂锡浆,这样锡浆不容易形成不规则的渣状,加温的时候不容易形成锡球,另外尽量做钢网 ...
听说开钢网它贵呀!下了单让厂家不包料给我焊了几十套,钱包受不了 :-( BeHappy 发表于 2025-5-30 08:13
听说开钢网它贵呀!下了单让厂家不包料给我焊了几十套,钱包受不了 :-(
钢网看大小吧,我在某宝上下单一块150*150的,才25块钱(不含邮费),自己手动刮锡膏。 ercircle 发表于 2025-5-29 20:27
试试这种,风枪||加热台都没出现很多锡珠的情况
一定要试试这种,非常好用 涂点助焊膏,锡浆不要太多,风枪不要只加热一点,周围事先要预热。
我感觉锡珠应该是升温太快的原因 如果加热台可以调温的话 先调温度不要太高 然后让它慢慢加热
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