芯片越来越强，值得等待。
这颗Ai8052U等的好辛苦！
晓飛飛 发表于 2024-8-25 19:29
强烈支持直接出QFN封装的，小身材可堪重用
Qfn封装的身材小，但是不好焊接，好多人都不会。 不过这个也不是什么难事了。
社区闲人 发表于 2024-10-31 08:46
不需要集大成式的实验箱，做个最小系统板，导出全部引脚即可，
其实我觉得你说的很有道理，但是有的时候没有这么做，
qepuemc 发表于 2025-5-29 16:27
Qfn封装的身材小，但是不好焊接，好多人都不会。 不过这个也不是什么难事了。 ...
很多人看到QFN就望而生畏，都不敢勇敢的试一把，硬生生把自己耽误成了小菜鸡，其实工具得当的话，焊起来一点都不难，稍微学一下技巧就很好焊接了，而且比LQFP和TSSOP之类的更好拖焊脱锡，完全没有短路焦虑。
晓飛飛 发表于 2025-5-29 20:00
很多人看到QFN就望而生畏，都不敢勇敢的试一把，硬生生把自己耽误成了小菜鸡，其实工具得当的话，焊起来 ...
我用STC的试过。焊接4片成功了一片，可以下程序，当时不太会用STC8h8K64也觉得太难焊接了。后来想了一下，人家修手机的焊BGA都是要植锡，不过这个没那么复杂。
后来我就焊接测试了其它的QFN48还是44脚，直接加了锡浆还有焊油，流动性好了再铁板烧就轻松成功了。
另外之前你回复我的那个4-20MA两线恒流源带MCU的方案，好久没敢研究了！
神农鼎 发表于 2024-11-2 10:57
与传统51兼容的简洁实用的Ai8051U
Ai8051U-LQFP48比普通 M0/M3，如 32F103C8T6 强太多的地方：
这么牛皮，用这个做一个LCR仪表或者网络分析仪，再或者阻抗分析仪？
期待免费样品