请教使用STC8A8K64D4单片机, GPIO驱动可控硅BTA16A, 可控硅击穿的问题
使用STC8A8K64D4, gpio来控制MOC3021驱动可控硅BTA16A, 有5%的概率, 可控硅会击穿具体表现为击穿的可控硅的A1, A2脚电阻为1.5欧姆, 可控硅的G和A1脚电阻为50欧姆.
可控硅一直导通, 也就是220V一直输出加热
而正常的可控硅的A1, A2脚电阻测量为无穷大.
MOC3021使用安森美的MOC3021M, 可控硅使用黄山芯微的BTA16-800, 已经加散热片, 负载为阻性负载加热棒, 大约在600W
请教下为什么会击穿? 感觉电路没什么问题, 散热片也已经加了
非常感谢
你设计的R18太小R19太大，导致可控硅触发和锁定拖沓，瞬间产生大量热量击穿PN结，
解决办法是R18和R19互换位置， R18甚至可以直接去掉不用。 好的, 多谢, 我试试看{:handshake:}
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