STC为啥高可靠
STC为啥高可靠, 内部加了很多你外部系统需要加的电路STC 抗干扰强，稳定，一致性好，真12位ADC ！
STC内部，加了很多抗干扰电路；
STC内部，加了很多抗静电电路；
STC内部，加了很多提高稳定的电路；
这些都需要增加成本，很多厂家为了降成本，是舍不得增加这些需要增加成本的电路的
STC32为啥FLASH可靠不容易掉程序：
STC8H/STC8G/STC8C/STC8A8K64D4为啥FLASH可靠不容易掉程序
晶圆级别：
===这些FLASH,STC都是执行的 晶圆 250度 72小时 高温烘烤
烘烤后，部分体质不好的内部FLASH部分数据发生变化的，直接报废
烘烤后，体质强壮的，数据完整保存下来的，才会去下一个环节封装
===这些确保了数据100年不丢失，确保了至少10万次以上的擦写次数
这些都需要成本，不是偷工减料的 24小时 烘烤
封装级别：
===封装后，STC都是执行的 【175度，8小时】 高温烘烤
然后进行严格的测试，部分体质不好的，直接报废
烘烤后，体质强壮的，表现完美的，才会去下一个环节销售
这些都需要成本，不是偷工减料的 2 ~ 4 小时 烘烤
STC8/STC32都可以 1.9V ~ 5.5V 工作
STC内部的时钟 -40度 ~ +85度的温漂是 < + - 1.38%
===满足串口通信要求，不是不能满足串口通信要求的2%或以上
STC8/STC32G系列 定型量产的都是采用的超低功耗设计
===省电模式漏电流 0.4uA@3.3V, 0.6uA@3.3V
===那些偷工减料不是超低功耗设计的，
漏电流动不动就是5uA/10uA/30uA/50uA
STC8/STC32G是超低功耗设计
占楼 {:4_250:} {:4_250:} 建议厂家还是不要放弃DIP封装,有些产品没有DIP封装,有些让人恼火,
因为打样的成本远远高于直接购买DIP封装的mcu,
还有其二,当产品做到超过100mhz的时候,也不要放弃DIP封装,至少我喜欢,
别人我不知道了,因为在程序运行之后,从io口出来的数据流并不是很高,
STC8H8K64U, STC32G12K128 还保留有 PDIP40
顶一个！