STC8H8K64U到手马上可以开练了。只是TSSOP20封装的，手工焊是真考验技术！

大***

手焊转接板，也蛮舒服的

ly1***

大明狐 发表于 2024-2-21 15:08
手焊转接板，也蛮舒服的

我也订了这种转接板了。等到手了重新焊一个

嵌入***

我有个问题这个芯片各种封装 除了PIN不同，性能 （主频 RAM flash ）都是相同的吧？

ly1***

嵌入式之路 发表于 2024-2-21 16:54
我有个问题这个芯片各种封装 除了PIN不同，性能 （主频 RAM flash ）都是相同的吧？ ...

我的理解是：封装不同，主要是为了适应不同的线路板布置； 性能指标是一样的。
芯片的性能和功能，是由内核决定的。具体来说，只要芯片的型号和版本号一样，功能和性能就是一样的。你可以看一看手册。

嵌入***

ly1350 发表于 2024-2-21 17:16
我的理解是：封装不同，主要是为了适应不同的线路板布置； 性能指标是一样的。
芯片的性能和功能，是由内 ...

行，我感觉这个也是需要看应用场景，毕竟不同的封装价格不一样，满足应用场景就好了

神***

有 SKDIP28/PDIP40

lg***

请教，焊接LQFP44/48/64芯片用什么铁板烧设备？怎样操作？

ly1***

lgwd 发表于 2024-2-21 21:09
请教，焊接LQFP44/48/64芯片用什么铁板烧设备？怎样操作？

我说的铁板烧，就是这个了


这个学名叫PTC恒温加热板。我是用来拆led灯珠的

ly1***

lgwd 发表于 2024-2-21 21:09
请教，焊接LQFP44/48/64芯片用什么铁板烧设备？怎样操作？

还可以用热风枪吹。就是这个：

ly1***

lgwd 发表于 2024-2-21 21:09
请教，焊接LQFP44/48/64芯片用什么铁板烧设备？怎样操作？

无论是铁板烧还是热风枪，最好是用上这几样：


锡浆，助焊剂。
操作方法很简单，先将要焊接的点上点锡，涂锡浆；加点助焊剂，把芯片对准位置，用加热盘烤或者热风吹，锡融化了就好了。