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楼主: wdj***

本帅哥发出疑问,stc生产一定要设计成贴片吗?

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    发表于 2024-3-20 09:07:51 来自手机 | 显示全部楼层
    看需求和环境吧,但dip一般只适合调试阶段
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    发表于 2024-3-20 09:42:18 | 显示全部楼层
    除了测试,实际应该还是贴片的好用,至少占位小。
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  • TA的每日心情
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    发表于 2024-3-20 09:44:05 | 显示全部楼层
    做测试、学习单片机,DIP还是很方便的,装个芯片座,想换就换。贴片一般是小型化、批量生产比较方便。
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  • TA的每日心情
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    发表于 2024-3-20 10:17:59 | 显示全部楼层
    STC也有直插的芯片啊,要是开发完全可以用直插,
    后期批量我觉得还是要贴片更好,比较现在都流行小型化和美观并存,
    所以贴片封装是大势所趋!
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    发表于 2024-3-20 16:49:07 | 显示全部楼层
    开发阶段节省成本用dip,实际验证后产品肯定用小封装
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  • TA的每日心情
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     楼主| 发表于 2024-3-21 19:43:00 | 显示全部楼层
    yjawei 发表于 2024-3-20 16:49
    开发阶段节省成本用dip,实际验证后产品肯定用小封装

    产品未必一定用小封装,作为全局控制的老板,成本控制是一方面,市场品牌之一可能会包括,在市场销售方面会告诉消费者,他们的产品不仅质量好,而且容易维修,只要是个开店的维修人员都能修好。消费者选择该产品的可能性会大大增加。至少开店的维修人员会鼓励消费者买该类型的产品,从而扩大了该产品的知名度
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    发表于 2024-3-21 20:10:50 | 显示全部楼层
    wdj-stc 发表于 2024-3-21 19:43
    产品未必一定用小封装,作为全局控制的老板,成本控制是一方面,市场品牌之一可能会包括,在市场销售方面 ...

    目前来说,dip封装的普遍都贵很多,我想是面对学生特别做的,而做产品1分钱也是钱吧
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    发表于 2024-3-21 20:57:06 来自手机 | 显示全部楼层
    dip占的空间大多了,pcb版成本就上去企业不会做
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    6 小时前
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    发表于 2024-3-25 00:18:46 | 显示全部楼层
    芯片厂家和应用客户是一种共同成长和发展的关系,守着DIP不放未必是件好事,守着DIP不放的企业也不是优质客户,STC官方一直强烈推荐使用新的封装形式来替代传统的大体积封装,而且价格方面也是新封装的明显优势,至于开发成本,一定是小封装的更经济,贴片芯片焊多了比DIP方便多了,而且PCB面积也小,不少PCB厂家都提供免费打样还包邮,简直太方便了。
    睁开眼睛做场梦~~~
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     楼主| 发表于 2024-3-25 09:24:47 | 显示全部楼层
    晓飛飛 发表于 2024-3-25 00:18
    芯片厂家和应用客户是一种共同成长和发展的关系,守着DIP不放未必是件好事,守着DIP不放的企业也不是优质客 ...

    PCB厂商免费是有条件的,一看就知道你没有深入实践过,要么学生,要么新手。。。。。本帅哥之所以喜欢dip,忽略dip占用比较多pcb面积,出于便于维修。。。。具体细节不说了
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